电镀件质量的好坏直接影响着设备的整体质量。影响电镀质量的因素包括内部因素和外部因素。因此，不仅要对影响电镀质量的内部因素应有一个全面的认识，而且对影响电镀质量的外部因素也不容忽视，严格控制每一个环节，才能确保电镀质量。

    (一)前处理因素

    镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏，与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致的镀层，但是结合强度大为降低。

    因此，做好零件的前处理，是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先，必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层质量，所以要定期更换。

    (二)电镀药液因素

    在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电

    镀液。另外，电镀药液各成分含量有一个最佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内;同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液的稳定性。

    (三)工艺条件控制因素

    工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得优质镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。